簡要描述(shu):NH-T5全(quan)譜(pu)(pu)直讀光(guang)(guang)(guang)譜(pu)(pu)儀采(cai)用標準的設計和制造工藝(yi)技術,應(ying)用了日本濱松(song)公司(si)的CMOS信(xin)號采(cai)集(ji)元件,每塊CMOS都可以單獨設值火花個(ge)數(shu),與光(guang)(guang)(guang)譜(pu)(pu)儀技術同(tong)步,采(cai)用真空光(guang)(guang)(guang)室設計及全(quan)數(shu)字激發光(guang)(guang)(guang)源。這款CMOS光(guang)(guang)(guang)譜(pu)(pu)儀,既(ji)包含(han)了CCD光(guang)(guang)(guang)譜(pu)(pu)儀的全(quan)譜(pu)(pu)特性,又具備PMT光(guang)(guang)(guang)譜(pu)(pu)儀對非金(jin)屬元素的極(ji)低檢出(chu)限,整機設計合理,操作簡(jian)單易學(xue),具有(you)數(shu)據(ju)準確,長(chang)期穩定性好等優點。
產品型(xing)號: NH-T5
所屬分類:NH-T5型全譜直讀光譜儀(yi)
更新時間:2023-06-20
1.NH-T5全譜直讀光譜儀主要技術參數
應用領域 | 冶金(jin)、鑄造(zao)(zao)、機械(xie)、科研、商檢、汽車、石(shi)化、造(zao)(zao)船、電力、航空、核電、金(jin)屬和(he)有色(se)冶煉、加工(gong)(gong)和(he)回收工(gong)(gong)業中(zhong)的各種分析。 |
可檢測基體 | 鐵(tie)基(ji)(ji)(ji)、銅基(ji)(ji)(ji)、鋁(lv)基(ji)(ji)(ji)、鎳基(ji)(ji)(ji)、鈷基(ji)(ji)(ji)、鎂基(ji)(ji)(ji)、鈦(tai)基(ji)(ji)(ji)、鋅基(ji)(ji)(ji)、鉛(qian)基(ji)(ji)(ji)、錫基(ji)(ji)(ji)、銀基(ji)(ji)(ji)。 |
光學系統 | 帕(pa)型-龍格 羅(luo)蘭圓全譜真空型光(guang)學系統 |
波長范圍 | 140~680nm |
光柵焦距 | 401mm |
探 測 器 | 高(gao)性能CMOS陣(zhen)列/CCD陣(zhen)列 |
光源類型 | 數(shu)字光源,高(gao)能(neng)預燃(ran)技(ji)術(HEPS) |
放電頻率 | 100-1000Hz |
放電電流 | 大500A |
工作電源 | AC220V 50/60Hz 1200W |
儀器尺寸 | 780*565*360mm |
儀器重量 | 約80kg |
檢測時間 | 依據(ju)樣(yang)品類型而定,一般20S左(zuo)右(you) |
電極類型 | 鎢材噴射電極 |
分析間隙 | 4mm |
其他功能 | 真(zhen)空,溫度,軟件自動(dong)控(kong) 壓力,通(tong)訊監測(ce) |
2. NH-T5全譜直讀光譜儀主要技術特點
高性能光學系統 | 光學系統激(ji)發時產生(sheng)的弧焰(yan)由透鏡直接導入真(zhen)空光學室(shi),實(shi)現光路(lu)直通,有效(xiao)的降低光路(lu)損耗; |
采用高(gao)精度的CMOS元(yuan)件(jian)可準確測定(ding)非金屬元(yuan)素如C、P、S、As、B、N以及(ji)各種金屬元(yuan)素含量; | |
測定(ding)結(jie)果準確,重(zhong)復性及長(chang)期(qi)穩(wen)定(ding)性好(hao)。 | |
自動光路校準 | 自動光(guang)路(lu)校準,光(guang)學系(xi)統自動進行譜(pu)線(xian)掃(sao)(sao)描,確保接收的(de)正確性(xing),免除繁(fan)瑣的(de)波峰掃(sao)(sao)描工作; |
儀器自動識別特定(ding)譜線與原存儲線進(jin)行對比(bi),確定(ding)漂(piao)移位置,找(zhao)出分析線當前的像素位置進(jin)行測(ce)定(ding)。 | |
插拔式透鏡設計 | 真(zhen)空(kong)光學系統(tong)采用*的入射窗與真(zhen)空(kong)隔離,可在(zai)真(zhen)空(kong)系統(tong)工作狀態下進行(xing)操作,光學透鏡采用插拔式(shi)透鏡結構,日常清洗維護方(fang)便快捷。 |
真空室一體化 | *的光室結構設計,使真空(kong)室容積更小,抽真空(kong)時間僅普通光譜儀的1/2; |
真(zhen)空室一(yi)體化設計及高精密的(de)加(jia)工,使真(zhen)空保持的(de)更加(jia)持久。 | |
真空防返油技術 | 多級(ji)隔離的真(zhen)空(kong)(kong)防返油技(ji)術,采用真(zhen)空(kong)(kong)壓差閥門保證真(zhen)空(kong)(kong)泵(beng)不工(gong)作時真(zhen)空(kong)(kong)光室與真(zhen)空(kong)(kong)*隔離 |
中間增加(jia)了真空(kong)濾(lv)油裝置,確(que)保(bao)真空(kong)泵中油不進入真空(kong)室,保(bao)障CMOS檢(jian)測器及光學元(yuan)件(jian)在可靠環境中工作。 | |
開放式激發臺 | 開放(fang)式激發臺機靈活(huo)的樣品夾設計(ji),以滿足客(ke)戶現場的各種形(xing)狀(zhuang)大小的樣品分析; |
配合使用(yong)小樣品夾具,線材(cai)低分析(xi)可達(da)到3mm。 | |
噴射電極技術 | 采用*的噴射(she)電極技(ji)術(shu),使(shi)用鎢(wu)材(cai)料(liao)電極,在(zai)激發(fa)狀態下,電極周圍會(hui)形(xing)成氬氣(qi)噴射(she)氣(qi)流,這樣在(zai)激發(fa)過程(cheng)中(zhong)激發(fa)點周圍不會(hui)與外界空(kong)氣(qi)接觸,提高激發(fa)精度 |
配上*氬(ya)(ya)氣(qi)氣(qi)路設計,大大降(jiang)(jiang)低了(le)氬(ya)(ya)氣(qi)使用(yong)量,也降(jiang)(jiang)低客戶使用(yong)成(cheng)本。 | |
集成氣路模塊 | 氣路系統(tong)采(cai)用氣路模塊免維護設(she)計,替代電(dian)磁閥和流量(liang)計,電(dian)極自吹掃功能,為激(ji)發(fa)創(chuang)造了(le)良好的環境。 |
數字化激發光源 | 數字激發光(guang)源,采用等離(li)子激發光(guang)源,超穩定能量釋放在氬氣環境中(zhong)激發樣(yang)品; |
全(quan)數(shu)字激發脈沖,確保激發樣品等離子體超高分(fen)辨率和(he)高穩定率輸出; | |
可任(ren)意調節光源的各項參數,滿足各種不同材料的激(ji)發要求。 | |
高速數據采集 | 儀(yi)器采用高(gao)性能(neng)CMOS檢測(ce)(ce)元件(jian),具有每(mei)塊CMOS單獨超(chao)高(gao)速數據(ju)采集分析功能(neng),并能(neng)自動實(shi)時監測(ce)(ce)控(kong)制(zhi)光(guang)室溫度、真空度、氬氣壓力、光(guang)源、激(ji)發室等(deng)模(mo)塊的運行狀態。 |
以太數據傳輸 | 計算(suan)機(ji)(ji)和光(guang)譜儀之(zhi)間使用以太網卡和TCP/IP協議,避免電磁干擾,光(guang)纖老化的弊(bi)端,同時計算(suan)機(ji)(ji)和打印(yin)機(ji)(ji)*外(wai)置(zhi),方便升級和更(geng)換; |
可以遠(yuan)程監(jian)控(kong)儀器狀(zhuang)態,多通路操(cao)控(kong)系統控(kong)制(zhi)和監(jian)控(kong)所有的儀器參(can)數(shu)。 | |
預制工作曲線 | 備有不同(tong)材質和牌號的標樣(yang)庫,儀器出廠時(shi)工廠預制(zhi)工作(zuo)曲線,方便安裝(zhuang)調試(shi)和及時(shi)投(tou)入生(sheng)產(chan); |
根(gen)據(ju)元素(su)和材質對(dui)應(ying)的(de)分析(xi)(xi)程(cheng)序而稍有差(cha)異,激發和測試參數(shu)儀器(qi)出廠時已(yi)經(jing)調節好,根(gen)據(ju)分析(xi)(xi)程(cheng)序可自(zi)動選擇合適(shi)的(de)測試條件(jian); | |
技術(shu)規(gui)格中附有(you)分析范圍(并可根據(ju)用(yong)戶提供標樣(yang)免(mian)費繪制(zhi)或延長工作曲線)。 | |
分析速度快 | 分析速度快,僅需20秒即可完成一次分析; |
針對(dui)不同的(de)分(fen)析材料,通過設置(zhi)預燃時(shi)(shi)間及測量時(shi)(shi)間,使儀器用短時(shi)(shi)間達到(dao)良好的(de)分(fen)析效果。 | |
多基體分析 | 光路設計采(cai)用羅蘭(lan)圓結構(gou),檢測器上(shang)下交替排列(lie),保證接收全部的譜線(xian),不增加(jia)硬件設施,即(ji)可(ke)實現多基體分(fen)析; |
便于根(gen)據生產(chan)的需要(yao)增加基體(ti)及材(cai)料種類和分析元素(無硬件成本)。 | |
軟件中英文系統 | 儀器操作軟件*兼容(rong)于Windows7/8/10系(xi)統; |
軟(ruan)件操作簡單,即使沒有任(ren)何光譜(pu)儀知(zhi)識及操作經驗的人員(yuan)只需(xu)經過簡單的知(zhi)識培訓(xun)即可上手使用。 |
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